LED封装导电银浆，也叫导电、导热银浆，它是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的导电、导热性能要求高，剪切强度高，并且粘结力要强。深圳康利邦的导电银浆和导热银浆导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高 亮度LED的封装。主要应用在低电阻的高端产品，如LED大功率、发光二极管、IPO柔性板、电磁片等产品。

接下来，康利邦来详细介绍一下LED封装导电银浆（导电、导热银浆）

一、LED封装技术

1）清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

2）装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

3）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

4）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。

二、我司银浆分类

①小功率LED封装银浆；②大功率LED封装银浆；③其他银浆。

三、技术特点

技术特点一 储藏优势

传统储放条件：低温冷冻储放，一般-20℃。我司银浆储放条件：低温储藏，多数-5℃，可提前解冻。部分可常温储藏。
 

技术特点二 解冻优势
 

传统银浆解冻方式：冷藏解冻45min +常温回温45min。 我司银浆解冻方式：提前一天解冻，冷藏温度下，密封储存7天无变质
 

技术特点三 固化优势

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃ 1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

我司产品为：

K307-10     100℃   20min
 

K307-12     120℃   15-20min
 

K307-15     150℃   90min
 

K307-18     183℃   3min
 

K205-12     120℃   15-20min
     

烧结工艺可以采用隧道炉工艺。满足自动化生产需求

 

技术特点四 性能优势

针对不同粘接材质，比如银支架/玻璃/…;对粘接力的要求…对散热、导电等性能有特殊要求…我司实验室可针对开发不同需求的银浆。因针对不同需求特定开发，对原料选择精益求精，使产品更加稳定

四、目前进展

小功率银浆：已经陆陆续续出货一年，小批量检验期已过，后续可以大规模出货。
 

大功率银浆：目前粘接力上超过京瓷CT285，产品不断改进。
 

五、市场前景

深圳康利邦的导电银浆和导热银浆导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。主要应用在低电阻的高端产品，如LED大功率、发光二极管、IPO柔性板、电磁片等产品。咨询电话400-6119269！