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[康利邦公司动态]康利邦成功研发芯片散热材料[ 2021-08-10 08:43 ]
康利邦散热材料系列(也叫导热银浆)是康利邦专门为芯片散热开发的导热材料。它们即使长期处于高温环境也能维持原有性能,并且具备相当便捷工艺性。
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